Vastupidavad Axxoni konformsed kattesüsteemid suurepäraseks voolukaitseks

Täielikult automatiseeritud jaotusseadmete seeria Au integreerib erinevaid väljastustehnoloogiaid, et pakkuda laia valikut täisautomaatseid jaotuslahendusi.
Ai100 (laiendatud Y-teljega) kasutab tipptasemel kontaktivaba pihustusventiili, et suurendada väljastamise ühtlust ja läbilaskevõimet, minimeerides samal ajal materjali raiskamist. Nõudlikes tootmiskeskkondades end tõestanud Au-seeria automatiseeritud joaga doseerimislahendused saavad hakkama keerukate toodete ülitäpsete rakendustega, nagu kapseldamine, alatäitmine, liimimine ja kokkupanek. Peamised rakendused hõlmavad olmeelektroonikat, nagu kuumsulavliimimine, alatäitmine, pindpaigaldustehnoloogia (SMT), pakk-pakendil (PoP) kokkupanek, tammi-ja täitmisprotsessid, FPC komponentide tugevdamine ja tugevdusmaterjalide pealekandmine.

Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简.
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度不精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠.该系统为半导佅尓FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到 350mmx480mm. axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证，生产制造，产品创新等各个环节提供完整的解决方案). 、 Kuppelkate 、 Tamm ja täite 、 Vooluvaba alatäide 、 Glob top 、 银浆 、锡膏等.

Au99L jaotussüsteem pakub olulisi eeliseid doseerimisefektiivsuses ja tagab suurepärase kulu- ja jõudlusväärtuse. Sellel on täpsed kuulkruvid ja servomootorid kõigil kolmel teljel (X, Y ja Z) ning süsteemi stabiilsuse ja töökindluse tagamiseks kasutatakse kasutajasõbralikku tarkvara.
Au99L on täielikult automatiseeritud reasne joa doseerimissüsteem, mis on spetsiaalselt välja töötatud LED-valgustibadel objektiivide kokkupanemiseks. Sellel on lai ja väljakujunenud kliendibaas, mis pakub käegakatsutavat ja märkimisväärset investeeringutasuvust. Axxon on loonud ulatusliku üleriigilise tugi- ja teenindusvõrgustiku, pakkudes kõikehõlmavaid protsessilahendusi, et aidata klientidel arendada, toota ja tooteuuendusi teha. Peamised rakendused hõlmavad olmeelektroonikat, LED-valgustite jagamist, kuumsulamliimimist, alatäitmist, pindpaigaldustehnoloogiat (SMT), virnastatud pakendeid, paisutamist ja täitmist, FPC komponentide tugevdamist ja tugevdusmaterjalide kasutamist.

Au99C platvorm on loodud vastama klassi 100 puhasruumi standarditele ja on spetsiaalselt konstrueeritud keskkonnasäästlikult kontrollitud tootmistöökodade jaoks.
Täielikult automatiseeritud jaotussüsteemide Au seeria integreerib erinevaid väljastustehnoloogiaid, et pakkuda laia valikut täisautomaatseid jaotuslahendusi. Tõestatud nõudlikes tootmiskeskkondades, Au-seeria, millel on täielikult automatiseeritud joaga väljastus, saab usaldusväärselt hakkama ülitäpsete rakendustega, nagu kapseldamine, alatäitmine, liimimine ja keeruliste toodete kokkupanek. Peamised rakendused hõlmavad olmeelektroonikat, nagu kuumsulavliimimine, alatäitmine, pinnale paigaldatav väljastus, pakend-pakendil (PoP) kokkupanek, tammi- ja täitmisprotsessid, FPC komponentide tugevdamine ja tugevdusmaterjalide pealekandmine.

Au99M platvorm kasutab kiiret lineaarset mootori ajami juhtimist, et veelgi suurendada tootmise efektiivsust.
Täielikult automatiseeritud jaotusseadmete seeria Au integreerib erinevaid väljastustehnoloogiaid, et pakkuda laia valikut täisautomaatseid jaotuslahendusi. Nõudlikes tootmiskeskkondades end tõestanud Au-seeria automatiseeritud joaga doseerimislahendused saavad hakkama keerukate toodete ülitäpsete rakendustega, nagu kapseldamine, alatäitmine, liimimine ja kokkupanek. Peamised rakendused hõlmavad olmeelektroonikat, nagu kuumsulamliim, alatäitmine, pindpaigaldustehnoloogia (SMT), virnastatud pakendite kokkupanek, tammi- ja täitmisprotsessid, FPC komponentide tugevdamine ja tugevdusmaterjalide kasutamine.

Kompaktne Au77s kasutab tipptasemel kontaktivaba pihustusventiili, et parandada väljastamise ühtlust ja läbilaskevõimet, minimeerides samal ajal materjali raiskamist. Täielikult automatiseeritud jaotussüsteemide Au seeria integreerib erinevaid doseerimistehnoloogiaid, et pakkuda erinevaid jaotuslahendusi. Nõudlikes tootmiskeskkondades tõestatud Au-seeria joaga doseerimislahendused saavad hakkama keerukate toodete ülitäpsete rakendustega, nagu kapseldamine, alatäitmine, liimimine ja kokkupanek. Peamised rakendused hõlmavad olmeelektroonikat, kuumsulamliimimist, allatäitmist, pindpaigaldustehnoloogiat (SMT), pakk-pakendil (PoP) virnastamist, paisutamist ja täitmist, FPC komponentide tugevdamist ja materjali tugevdamist.