Elektroonikatööstuses, sealhulgas pooljuhtide ja SMT sektorites, võivad õhumullid tekkida tootmisprotsessides, nagu DAF, UF ja LCD tootmine. Rõhu (positiivne ja negatiivne) ja temperatuuri parameetreid täpselt reguleerides saab neid mullid tõhusalt vähendada või kõrvaldada. Põhifunktsioonid >98% degaseerimise määr | Suur 600 mm kamber Rakendused Stantsikinnitusravi | Alttäite kõvenemine | Vahvlite lamineerimine jne.
Quadra 5 Pro pakub silmapaistvaid võimalusi ja alla mikroni pildikvaliteeti. Sellel on palju samu tarvikuid nagu Quadra™ 7 Pro, sealhulgas µCT kogumise etapid, röntgendoosifiltrid ja õhukesed proovialused.
STELLAR 4000 on tavapärases tootmises eelistatud platvorm käsitsi tõmbe- ja nihketugevuse testimiseks. Seda saab konfigureerida lihtsa traadi tõmbetestrina või täiendada jootekuuli nihke, stantsi nihke ja erinevate tõmbe-/nihketestide, sealhulgas kuuli tõmbekatsete tegemiseks.
Partii-plasmatöötlussüsteemid pakuvad väikese, keskmise ja suure vaakumkambri võimalusi, pakkudes protsesside korrelatsiooni, kontrolleri järjepidevust ja usaldusväärset, korratavat vaakumgaasi plasmatöötlust.
MYS-seeria – MYW10 plasmasüsteem Võimaldab väga paindlikke, suure läbilaskevõimega vahvli pinnatöötlusprotsesse Elektroonikakomplektide ja pooljuhtide turu kiire kasvuga kasvavad jätkuvalt tööstuse nõudmised tootmise efektiivsuse ja töökindluse järele. Kaotades traditsioonilise vaakumpõhise plasmatöötlusega seotud ooteajad, tagavad MYS-seeria puhastusseadmed oluliselt suurema läbilaskevõime ja parema üldise tootlikkuse, tagades samas kõigi tundlike elektrooniliste komponentide ohutu käsitsemise.
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega.Privaatsuspoliitika