MYS-seeria – MYW10 plasmasüsteem Võimaldab väga paindlikke, suure läbilaskevõimega vahvli pinnatöötlusprotsesse Elektroonikakomplektide ja pooljuhtide turu kiire kasvuga kasvavad jätkuvalt tööstuse nõudmised tootmise efektiivsuse ja töökindluse järele. Kaotades traditsioonilise vaakumpõhise plasmatöötlusega seotud ooteajad, tagavad MYS-seeria puhastusseadmed oluliselt suurema läbilaskevõime ja parema üldise tootlikkuse, tagades samas kõigi tundlike elektrooniliste komponentide ohutu käsitsemise.
CKD Technologyl pole laos mitte ainult uhiuusi masinaid, vaid need on kohe saadaval.
Meil on ka üksikasjalik rentimisäri, mis on valmis täitma teie konkreetseid tootmisvajadusi, vähendades samal ajal oluliselt teie esialgset investeeringut. Lisateabe saamiseks võtke meiega ühendust.
CKD-l on professionaalsete inseneride meeskond, kes on valmis pakkuma võtmed kätte teenust.
Kasutatud masinatega kauplemiseks võtke meiega ühendust Whatsppi või e-posti teel.
MYW10 plasmasüsteem tagab väga paindliku ja suure läbilaskevõimega vahvlipinna töötlemise protsessi.
• Atmosfäärirõhuga argooni plasmasüsteem
• 100 mm laiune inline plasma partii töötlemine; pakub 2–5 korda suuremat efektiivsust ja üle 30% madalamaid tegevuskulusid võrreldes traditsiooniliste meetoditega
• 100% neutraalne plasma; ohutu ja õrn tundlike elektroonikakomponentide suhtes – ei tekita plasmapommitamist, staatilist elektrit, sädemeid, kaartekke, tolmu, kõrget kuumust, pinna lainetust ega UV-kiirgust, tagades toote kahjustamise
• Mitmekülgsed keemilised protsessid: O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks; H2 protsess metallioksiidide eemaldamiseks ja tootepindade aktiveerimiseks
• Ei põhjusta osakeste saastumist ega muutusi vahvli pinna kareduses
• Ühildub nii vahvli- kui ka lindiraami tootmisega, võimaldades nende kahe vahel kiiret ümberlülitamist
• Vastab 10. klassi puhasruumi ja SEMI standarditele
Tehnilised andmed
Põhiparameetrid
MYW10
Nõuded võimsusele
Vahelduvvool 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz
Nõuded õhurõhule
90psi (6 baari)
Mõõtmed
2000 x 2800 x 2200 mm
Kaal
2200 kg
Sertifitseerimisstandardid
SEMI S2/S6/S8
Positsioneerimise täpsus
XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ
XYZ-telje korratavus
XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ
Maksimaalne kiirus
1000 mm/s (XY)
Kiirendus
1,0 g
Ajami süsteem
AC servo
Tööplatvormi spetsifikatsioonid
Laadimise/mahalaadimise meetod
OHT + laadimisport + robotõlg
Robotkäe kasulik koormus
3 kg
Ühilduv vahvli suurus
12-tolline (300 mm)
Tarkvara operatsioonisüsteem
Windows 10
X/Y reisimine
400 mm / 500 mm
Z-telje reisimine
20 mm
Sideprotokoll
SECS/GEM
Töövahemik
Plasmatöötlusala (L × P)
300×300 mm
Järeltöötluse vee kontaktnurk (WCA)
WCA < 10° (ränivahvel)
Plasma ravimeetod
O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks H2 protsess metalloksiidide eemaldamiseks
Kui teil on pakkumise või koostöö kohta küsimusi, saatke julgelt e-kiri või kasutage järgmist päringuvormi. Meie müügiesindaja võtab teiega ühendust 24 tunni jooksul.
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega.Privaatsuspoliitika