CKD Technologyl pole laos mitte ainult uhiuusi masinaid, vaid need on kohe saadaval.
Meil on ka üksikasjalik rentimisäri, mis on valmis täitma teie konkreetseid tootmisvajadusi, vähendades samal ajal oluliselt teie esialgset investeeringut. Lisateabe saamiseks võtke meiega ühendust.
CKD-l on professionaalsete inseneride meeskond, kes on valmis pakkuma võtmed kätte teenust.
Kasutatud masinatega kauplemiseks võtke meiega ühendust Whatsppi või e-posti teel.
---------------------------------------------------------------------------------------
MYS10iL seeria on täielikult automatiseeritud, plasmatöötlussüsteem, mis on välja töötatud rakenduste jaoks erinevates sektorites, sealhulgas pooljuhid, elektroonika, SMT, optoelektroonika ja meditsiinitehnoloogia.
• Atmosfäärirõhuga argooni plasmasüsteem
• 100 mm laiune inline partii plasmatöötlus; pakub 2–5 korda suuremat efektiivsust ja üle 30% madalamaid tegevuskulusid võrreldes traditsiooniliste meetoditega
• 100% neutraalne plasma; ohutu ja õrn tundlike elektroonikakomponentide suhtes – ei tekita plasmapommitamist, staatilist elektrit, sädemeid, kaarte, tolmu, kõrgeid temperatuure, pinna lainetust ega UV-kiirgust
• Mitmekülgsed keemilised protsessid: O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks; H2 protsess metallioksiidide eemaldamiseks ja tootepindade aktiveerimiseks
• Ei tekita tootele tahkeid osakesi ega vedelikku
| Põhiparameetrid | MYS10iL |
| Nõuded võimsusele | Vahelduvvool 200–240 V, 4,5 kW, 20 A, 50/60 Hz |
| Nõuded õhurõhule | 90psi (6 baari) |
| Mõõtmed | 1000 x 1500 x 1550 mm |
| Kaal | 1050 kg |
| Sertifitseerimine | CE |
| Positsioneerimise täpsus | XY: ±50 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-telje korratavus | XY: ±25 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Maksimaalne kiirus | 1000 mm/s (XY) |
| Kiirendus | 1,0 g |
| Ajami süsteem | AC servo |
| Tööplatvormi parameetrid | |
| Konveieri tüüp | Vöö |
| Konveieri kandevõime | 3 kg |
| PCB paksuse vahemik (ilma kandjata) | 0,5-6 mm |
| Z-telje reisimine | 60 mm |
| Max Komponendi kõrgus (ülemine külg) | 45 mm |
| Max Komponendi kõrgus (alumine külg) | 23 mm |
| Sideprotokoll | SMEMA |
| Töövahemik | |
| Plasmatöötlusala (L × P) | 550-760 mm |
| Veekontakti nurk (WCA) pärast plasmatöötlust | WCA < 10° (ränivahvel) WCA < 20° (mittemetallilised materjalid) |
| Plasmaravi meetod | O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks H2 protsess metalloksiidide eemaldamiseks |
| Plasmasüsteemi seadmete nõuded | |
| RF võimsus | 600W sagedusel 27,12MHz |
| Peamine plasmagaas | Argoon |
| Protsessi gaas | O2, N2 või H2 |
| Gaasivarustuse rõhu vahemik | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Aadress
5. korrus, hoone 2, nr 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'ani linn, Dongguan, Guangdongi provints, Hiina.
Tel
E-post
