MYS-seeria – MYS10 plasmasüsteem Saate hõlpsasti hakkama mitmesuguste pinnatöötlusrakendustega Elektroonikakomplektide ja pooljuhtide turu kiire kasvuga kasvavad jätkuvalt tööstuse nõudmised tootmise efektiivsuse ja töökindluse järele. Kaotades traditsioonilise vaakumplasma töötlemisega seotud ooteajad, tagavad MYS-seeria puhastussüsteemid oluliselt suurema läbilaskevõime ja parema üldise tootlikkuse, tagades samal ajal kõigi tundlike elektrooniliste komponentide ohutu käsitsemise.
CKD Technologyl pole laos mitte ainult uhiuusi masinaid, vaid need on kohe saadaval.
Meil on ka üksikasjalik rentimisäri, mis on valmis täitma teie konkreetseid tootmisvajadusi, vähendades samal ajal oluliselt teie esialgset investeeringut. Lisateabe saamiseks võtke meiega ühendust.
CKD-l on professionaalsete inseneride meeskond, kes on valmis pakkuma võtmed kätte teenust.
Kasutatud masinatega kauplemiseks võtke meiega ühendust Whatsppi või e-posti teel.
MYS10 seeria on täielikult automatiseeritud plasmatöötlussüsteem, mis on välja töötatud sellistes sektorites nagu pooljuhid, elektroonika, SMT, optoelektroonika ja meditsiinitehnoloogia.
• Atmosfäärirõhuga argooni plasmasüsteem
• 100 mm laiune in-line partii plasmatöötlus; pakub 2–5 korda suuremat efektiivsust ja üle 30% madalamaid tegevuskulusid võrreldes traditsiooniliste meetoditega
• 100% neutraalne plasma; ohutu ja õrn tundlike elektrooniliste komponentide suhtes – ei tekita plasmapommitamist, staatilist elektrit, sädemeid, kaari, tolmu, kõrget kuumust, pinna lainetust ega UV-kiirgust, tagades toodetele nulli kahjustamise
• Kompaktne plasmaplatvorm, mis pakub suurt paindlikkust ja ühilduvust
• Mitmekülgsed keemilised protsessid: O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks; H2 protsess metallioksiidide eemaldamiseks ja tootepindade aktiveerimiseks
• Ei teki tahkeid või vedelaid saasteaineid
Tehnilised andmed
Põhispetsifikatsioonid
MYS10
Nõuded võimsusele
Vahelduvvoolu 200–240 V, 4,4 kW, 20 A, 50/60 Hz
Nõuded õhurõhule
90 psi (6 baari)
Mõõtmed
790 x 1200 x 1880 mm
Kaal
800 kg
Sertifitseerimisstandardid
CE, SEMI S2
Positsioneerimise täpsus
XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ
XYZ-telje korratavus
XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ
Maksimaalne kiirus
1000 mm/s (XY)
Kiirendus
1,0 g
Ajami süsteem
AC servo
Tööplatvormi spetsifikatsioonid
Raja tüüp
Vöö
Rööpa kandevõime
3 kg
Substraadi paksuse vahemik (ilma kandjata)
0,5-6 mm
Z-telje liikumine
100 mm
Max komponendi kõrgus (ülemine pool)
26 mm
Max komponendi kõrgus (alumine külg)
23 mm
Sideprotokoll
SMEMA
Tööpiirkond
Plasmatöötlusala (L × S)
350–475 mm
Veekontakti nurk (WCA) pärast plasmatöötlust
WCA < 10° (ränivahvel) WCA < 20° (mittemetallist)
Plasmaravi meetod
O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks H2 protsess metalloksiidide eemaldamiseks
Kui teil on pakkumise või koostöö kohta küsimusi, saatke julgelt e-kiri või kasutage järgmist päringuvormi. Meie müügiesindaja võtab teiega ühendust 24 tunni jooksul.
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega.Privaatsuspoliitika