MYS-seeria – MYS10SD plasmasüsteem Suure tõhususega, ülimadala temperatuuriga ja kulutõhus plasmaplatvorm Elektroonikakomplektide ja pooljuhtide turu kiire kasvuga kasvavad jätkuvalt tööstuse nõudmised tootmise efektiivsuse ja töökindluse järele. Kaotades traditsioonilise vaakumplasma töötlemisega seotud ooteajad, tagavad MYS-seeria puhastussüsteemid oluliselt suurema läbilaskevõime ja parema üldise tootlikkuse, tagades samas kõigi tundlike elektrooniliste komponentide ohutu käsitsemise.
CKD Technologyl pole laos mitte ainult uhiuusi masinaid, vaid need on kohe saadaval.
Meil on ka üksikasjalik rentimisäri, mis on valmis täitma teie konkreetseid tootmisvajadusi, vähendades samal ajal oluliselt teie esialgset investeeringut. Lisateabe saamiseks võtke meiega ühendust.
CKD-l on professionaalsete inseneride meeskond, kes on valmis pakkuma võtmed kätte teenust.
Kasutatud masinatega kauplemiseks võtke meiega ühendust Whatsppi või e-posti teel.
MYS10SD on täielikult automatiseeritud plasmatöötlussüsteem, mis on välja töötatud sellistes sektorites nagu Mini LED, elektroonika, SMT, optoelektroonika ja meditsiinitehnoloogia.
• Atmosfäärirõhuga argooni laia pindalaga plasmasüsteem
• 100 mm laiune in-line partii plasmatöötlus; pakub 2–5 korda suuremat efektiivsust ja üle 30% madalamaid tegevuskulusid võrreldes traditsiooniliste meetoditega
• Toote pinnatemperatuur jääb töötlemise ajal alla 45°C
• Kohene käivitamine ilma soojenemisajata, säästes tootmisaega
• Võimalik töödelda laia valikut tooteid; toetab paindlikku vahetamist erineva suurusega plasmapeade vahel
• Väga paindlik, ühilduv ja kulutõhus plasmaplatvorm
• Võimaldab sihipäraselt puhastada konkreetseid tootealasid
Tehnilised andmed
Põhispetsifikatsioonid
MYS10SD
Nõuded võimsusele
Vahelduvvoolu 200–240 V, 3,2 kW, 15 A, 50 Hz
Nõuded õhurõhule
90psi (6 baari)
Mõõtmed
990 * 1300 * 1800 mm
Kaal
680 kg
Sertifitseerimisstandardid
CE
Positsioneerimise täpsus
XYZ: ±50 µm @ 3σ
XYZ-telje korratavus
XYZ: ±25 µm @ 3σ
Maksimaalne kiirus
600 mm/s (XY)
Kiirendus
0,6 g
Ajami süsteem
AC servo
Tööplatvormi spetsifikatsioonid
Konveieri tüüp
Vöö
Konveieri kandevõime
3 kg
Substraadi paksuse vahemik (ilma kandjata)
0,5–10 mm
Z-telje liikumine
60 mm
Max komponendi kõrgus (ülemine pool)
100 mm
Max komponendi kõrgus (alumine külg)
100 mm
Sideprotokoll
SMEMA
Tööpiirkond
Plasmatöötlusala (L × S)
475–480 mm
Töötlemisjärgne kontaktnurk (WCA)
WCA < 10° (ränivahvel) WCA < 20° (mittemetallist)
Plasmaravi meetod
Ar+O2 protsess orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks
Kui teil on pakkumise või koostöö kohta küsimusi, saatke julgelt e-kiri või kasutage järgmist päringuvormi. Meie müügiesindaja võtab teiega ühendust 24 tunni jooksul.
Kasutame küpsiseid, et pakkuda teile paremat sirvimiskogemust, analüüsida saidi liiklust ja isikupärastada sisu. Seda saiti kasutades nõustute meie küpsiste kasutamisega.Privaatsuspoliitika